伺服器／電子產品的「新產品開發流程」：從 Planning、EVT、DVT 到 PVT

科技業 Project Manager 常見的核心 KPI，通常不是單純「把會議開完」或「把進度表更新好」，而是要確保產品能夠準時開發、準時驗證，最後如期上市或交付客戶。因此，熟悉新產品開發流程，也就是 New Product Development，簡稱 NPD，是科技業 PM 很重要的基本功。

不同公司對於 NPD 流程的切法與名稱可能略有不同，但在伺服器、電子產品、系統廠或 ODM 專案中，常見的開發階段大致可以整理成：

Planning / RFQ → Award / Kick-off → EVT → DVT → PVT → MP

其中，EVT、DVT、PVT 是最常被提到的三個驗證階段。它們不只是單純的測試名稱，而是產品從「設計概念」逐步走向「可量產」的重要里程碑，也就是每一階段都必須確認一定程度的成熟度，才能往下一階段推進。

以下以ODM視角來介紹「新產品開發流程」中具體的工作目標和交付事項

Planning / RFQ：把客戶需求轉成可報價、可執行的開發計畫

在 Planning 或 RFQ 階段，專案通常還沒有正式 Award，也就是客戶尚未正式決定由哪一家 ODM 或供應商承接專案。不過，這個階段其實已經非常關鍵，因為後續產品能不能順利開發，很大程度取決於一開始需求是否理解正確、報價是否合理、時程是否可行。

在這個階段，PM 需要協助內部團隊根據客戶提供的 PRD、Spec 或初步需求，進行可行性評估。常見的工作包括：

研讀客戶 PRD / Spec
與 ODM 或內部工程團隊進行 Study，整理產品架構與主要開發風險
評估報價所需的成本資訊：BOM Price , NRE
整合 Test Plan、Build Plan 與 Schedule
協助團隊判斷此專案是否值得承接，以及能否如期完成

ODM PM執行方式參考：先發信請各單位更新 test plan ➝ 自己草擬一版 build plan ➝ 根據test plan & build plan 推出schedule ➝內部會議修正 ➝ 發給客戶

📝 ODM PM需要在RFQ階段交付給客人的主要就是以下五大資料：
1️⃣ BOM Price
2️⃣ NRE 
3️⃣ Test plan
4️⃣ Build Plan
5️⃣ Schedule

💡 白話小百科：
• BOM Price 指的是產品本身的物料成本，例如主板、機構件、線材、散熱模組、電源、包材等成本。
• NRE 則是 Non-Recurring Engineering，一次性工程費用，通常包含人力、開發、測試、治具、模具等非量產性成本。

有Award → kick-off: 專案正式啟動

當客戶正式 Award 專案後，專案會進入 Kick-off 階段。這代表產品開發不再只是前期評估，而是正式啟動，接著往下啟動「EVT階段」。

EVT：確認設計方向可行，先讓產品跑起來

EVT 是 Engineering Validation Test，也就是工程驗證測試。這個階段的核心目標，是「完成功能開發」並「確認產品設計方向可行」。

在 EVT 階段，產品通常還處於比較早期的工程樣品狀態。這時候的重點不是要求產品完美，而是要確認主要功能、架構、硬體設計、韌體功能、機構設計與關鍵系統行為是否能夠運作；尤其是硬體部分必須要在EVT Exit前有80％以上的信心不會再改動。

打樣

ME:
- Mock up
EE: 少量洗板＆打板（10, 20pcs)
- 可能會找能做少量的打板廠打；可能不會請正式的打件廠做（DVT和之後量產的工廠）

Bring-up (上電開機）

Bring up （aka 開板）:
- EE：少量打板回來後，EE去檢查硬體線路，確定可以開到UEFI Shell
- 接著給FW去bring up，確認可以開到OS
Bring up成功後就會把板子拿去給ME組裝，看組裝有沒有問題

EVT階段重要測試

EVT 最常見的工作之一是 bring-up。也就是硬體板子做出來後，工程師需要確認系統能不能上電、能不能開機、基本訊號與介面是否正常。如果是伺服器產品，可能還會包含 BMC、BIOS、CPU、Memory、PCIe、Storage、Power、Sensor、Fan control 等基本功能的確認。

EVT的時候就會，ME RD在自己的lab (ODM lab)打一下EMC ( ESD(靜電）＆EMI )看有沒有問題
- 如果有問題的話就會看是要在ME或是EE那邊加solution因為EMC是蠻重要的東西，而且DVT就要開模了
→ 所以一定要在DVT前就讓EMC pass ，這樣有任何solution才能趕快導入”DVT”
Test: RD test + Design Test team (RD自己test + Design Test team 幫忙測Reliabiliy]
- Thermal test 通常就是Thermal RD自己測
- ODM通常就是根據RFQ時講好的test plan去測，就是只給RFQ時commit要給的報告而已
  - 不會在根據EVT的結果再繼續開發或調整test case & test plan
    - 因為ODM是根據test plan去報價的，當初RFQ是勾什麼test plan就是做什麼test plan
    - 可以根據客人要求去補做一些，或是自己內部為了自己的quality可以去加測測試，但是這些測試報告就不會給客人
物料：EVT階段都是RD team買料

DFM

DFM (⏰ 在進DVT前)
- 所有的ME parts都要做DFM
- 設計lock down後，在進DVT前，ME要跟Vendor做DFM
  - ODM ME會跟vendor要DFM的報告，ODM PM也會給客人DFM的報告

[EVT Exit / DVT Entry] Criteria: 設計不能再大改了！

HW要有80%以上的信心（EMC一定要測pass ，其solution 可以導入DVT）

FW要Function dev. complete

DVT：驗證產品設計是否符合規格

DVT 是 Design Validation Test，也就是設計驗證測試。相較於 EVT 主要確認設計方向是否可行，DVT 的要求會更高，因為這個階段要開始證明產品設計是否真的符合規格與需求。

DVT三大事：

一、讓BOM在系統生效→在進DVT之前就要BOM在系統生效，讓Buyer可以直接下單，讓物料直接進工廠，讓工廠可以直接打件跟組裝
- 之前EVT都是RD team買料；
- 而DVT開始後，就要改成讓Buyer以直接下單，讓物料直接進工廠，不會再由RD team買料了
二、Tooling start ：
- 請Vendor Tooling start
三、跟ODM自己工廠開案：請工廠開始製作製具
- 因為工廠那邊全部都是自動化的，所以在DVT階段，要請工廠根據EVT的設計圖去做製具
  - PM: 要跟跟ODM自己工廠開案：請工廠開始製作製具，問工廠有需要什麼檔案或資料，我們準備給他們
    - 在工廠開始做製具前所需要的檔案，PM要幫忙準備好
    - 要幫工廠購買好「測試製具」

以上三大事完成後，就生產；生產完成後，樣品運送，接下來就進行以下後續DVT測試

Safety安規認證：生產後，送Safety安規認證
整機Integration test : DVT開始做整機Integration test
- SIT (System Integration Test):
  - All Functional Test
  - Classical Test (模擬客人使用場景的測試）
Bug Management:
- 高Severity的項目要解掉或問客人能不能waive掉
- 低severity 的項目可以跟客人討論能不能defer到PVT解

PVT：確認產線也準備好量產

PVT 是 Production Validation Test，也就是生產驗證測試。

PVT 的核心目標是要確認工廠端是否已經具備量產能力。這時候除了產品功能要穩定，產線流程、測試站、治具、SOP、品質檢查、包裝與出貨流程，也都要一起被驗證。

在 PVT 階段，客人會派QA到ODM工廠，常見工作包括：
- 確認 SOP
- 確認 BOM lock down
- 進行工廠試量產
- 驗證產線流程
- 確認測試站與治具
- 確認 IQC、OQC 或 QA 檢查流程
- 進行首件確認，例如 FAI / FAA，實際名稱依公司流程而定
- 確認產品外觀、包裝、標籤、功能與出貨內容

PVT 階段如果順利，最後通常會進入 Green Light 或類似的 approval 流程，代表產品已經具備量產條件，可以announce完成量產(MP，Mass Production）準備了。

MP：正式量產與出貨

產品開發走到 MP，代表設計、測試、製程與品質流程都已經通過前面階段的驗證，可以開始依照客戶需求進行量產與出貨。

不過，進入 MP 不代表 PM 的工作結束。量產後仍可能遇到良率問題、物料短缺、供應商交期變動、客戶端 field issue、品質異常，或是後續的設計變更需求。

因此，PM 在 MP 階段仍需要持續協調研發、工廠、品質、供應鏈與客戶端，確保產品能穩定交付。

（不過，很多公司會分成NPI PM和Sustaining PM，量產後的工作就從NPI PM交棒給Sustaining PM啦！）